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作为华硕方面此前宣布将于9月19日推出的新款ROG游戏手机，随着ROG6天玑至尊版的亮相时间日益临近，官方在预热活动中公布的大量产品端相关信息也吸引了众多关注。继此前ROG6天玑至尊版的产品外观与硬件配置信息陆续现身后，日前官方还透露了这款机型在散热方面的进一步详情。
根据此次预热公布的产品端相关信息显示，ROG6天玑至尊版在机身背部设置了一个机械开盖结构，能够将一部分后壳打开，使得机身内部的导热结构直接与空气接触，以实现更为出色的物理散热效果。此外，这款机型还配备了矩阵式液冷散热系统，同时还用上了航天级冷却材料氮化硼、可高效导出热量，并且在面积大幅提升的均温板与石墨烯的帮助下快速排出热量。
硬件配置上，据悉ROG6天玑至尊版或将采用一块具备最高165Hz刷新率的OLED直屏，搭载联发科新款旗舰主控天玑9000+，提供6000mAh电池，并支持最高功率达65W的有线快充。影像方面，其所配备则可能是由索尼IMX766大底主摄CMOS组成的后置多摄模组。
结合目前所曝光的ROG6天玑至尊版相关信息不难发现，作为一款硬核游戏手机，其除了配备联发科旗舰主控外，通过在散热方面加强，也意味着在性能方面势必将会有着更为突出的表现。但至于这款新机的具体产品详情，则有待华硕方面后续更进一步消息的确认，因此有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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关键词： ROG6天玑至尊版继续预热 可实现开盖物理散热
