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游戏手机的设计越来越有意思，散热风扇已经出现在游戏手机中，如今ROG似乎要为游戏手机带来更有意思的设计——开盖。听说过CPU开盖，但给游戏手机开盖还是第一次。ROG已经宣布，将于9月19日推出ROG 6天玑至尊版游戏手机，这款手机就可以开盖。
当然智能手机开盖和CPU开盖还是有本质区别的。ROG 6天玑至尊版在背面设计了一块可以打开的部件，打开之后可以直接露出散热鳍片，从而最大限度的增强散热能力。此外该机还采用阵式液冷散热架构，让热量导出更快。
核心硬件方面，ROG 6天玑至尊版将会采用天玑9000+，这颗处理器是天玑9000的升级型号，可以说是目前最强智能手机Soc，据说它的性能要强于骁龙8+。而且有博主爆料，ROG 6天玑至尊版的安兔兔跑分很有可能直接霸榜。
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