全球半导体,关于全球半导体的所有信息

三季度全球半导体硅晶圆出货量季增3.3% 达 36.49 亿平方英寸

国际半导体产业协会(SEMI)的报告显示，2021 年第三季度，全球半导体硅晶圆出货量季增 3 3%，达 36 49 亿平方英寸，续创历史新高。SEMI

科技 2021-11-30

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